अत्यधिक सक्रिय माइक्रोसिलिका पाउडर चिपकने वाला

अत्यधिक सक्रिय माइक्रोसिलिका पाउडर चिपकने का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स में एक चिपकने के रूप में किया जा सकता है। एक अकार्बनिक कार्यात्मक भराव सामग्री के रूप में, सिलिका धूआं ठीक हो सकती है, ठीक होने के दौरान ठीक की गई सामग्री के रैखिक विस्तार गुणांक और सिकुड़न दर को कम कर सकती है, चिपकने के अत्यधिक सक्रिय माइक्रो सिलिकॉन पाउडर ताकत में सुधार कर सकती है, गर्मी प्रतिरोध में सुधार करती है, पारगम्यता और गर्मी विघटन गुण ले जाती है , इस प्रकार बॉन्डिंग और सीलिंग प्रभाव में सुधार। सिलिका माइक्रोप्रॉड का कण आकार वितरण चिपकने की चिपचिपाहट और अवसादन को प्रभावित करता है, इस प्रकार चिपकने के बाद चिपकने और रैखिक विस्तार गुणांक के शिल्प कौशल को प्रभावित करता है, इसलिए चिपकने का क्षेत्र रैखिक के गुणांक को कम करने में सिलिका माइक्रोप्राइडर के कार्य के बारे में चिंतित है। सिलिका माइक्रोपाउडर की यांत्रिक शक्ति में विस्तार और सुधार, सिलिका माइक्रोप्रॉडर की उपस्थिति, उच्च की आवश्यकताओं का कण आकार वितरण, और आमतौर पर उत्पाद के विभिन्न कण आकार के बीच 0.1 माइक्रोन -30 माइक्रोन के औसत कण आकार का उपयोग करें। कंपाउंडिंग। उपयोग।